HL - BT亮锡添加剂使用说明

说明和特性HL-BT镀亮锡制程，是适用于连续之高速电镀、滚镀及挂镀之制程。制程的主要特性和优点如下：宽广、灵...

HL- D镀雾锡添加剂使用说明

HL – D1雾锡添加剂适用于所有之雾锡电镀制程         ...

Hp2021代磷镀镍添加剂

Hp-2021 镀镍添加剂 是电子电镀产品镍底层电镀所特别开发之产品,可得到适当的光泽电镀产品,它与镍同沉积,在...

端子电镀制造作业规范

竑鎏公司电镀材料产品列表

产品目录页码影连线产品名称1 封面彩页2产品目录3Hp-102 常温除油粉   Hp-102B 常温除油粉（...

Hp-101除油粉分析作业指导书

Hp-101除油粉使用说明书

物化现象本品为无规则淡黄色或乳白色结晶固体,相对密度1.26g/cm³,易溶于水,水溶液呈碱性,有轻微的滑腻感。...

Hp-102常温除油粉分析作业指导书

Hp-102常温除油粉评估报告 中英语

报告内容：Report content1：产品应用范围对比Comparison of product range2：除油效率测试Oil removal efficienc...

Hp-102常温除油粉使用说明书

物化现象本品为无规则微淡咖啡色或咖啡色结晶固体,相对密度1.16g/cm³,易溶于水,水溶液呈碱性,有滑腻感。使...

Hp-102常温除油粉性能测试报告

Hp-102常温除油粉性能测试报告Hp-102 Normal temperature Oil removing powder performance test...

HL828封孔剂使用说明书

物化现象本品为无色油状液体,使用时为无色透明液体,溶液呈弱酸性无污染生物降解好是由多种高分子材料复配与...

HL928封孔剂使用说明书

物化现象本品为棕黄色油状液体,配缸时为无色透明液体,溶液呈弱酸性无污染生物降解好是由多种高分子材料复配...

SSC 薄金封孔使用说明

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Hp102常温除油粉市场报告

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电镀工序介绍及一般性问题浅谈

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镀金回收水杀菌药水使用方法

HL-606是本公司采用国外先进配方生产的用于镀金的新型防腐杀菌剂，在浆液和白水中加入本品，可有效控制微生物的...